功能型半导体光源解决方案探索者

天成高科成立于2012年,国家高新技术企业、专精特新小巨人企业,专注内置IC LED光源封装技术,为全球客户提供优质光源器件与应用方案

咨询合作方案

企业介绍

深耕半导体光源领域十余年,以创新技术与优质服务赢得全球客户信赖

天成高科产业园

企业概况

TCWIN天成高科成立于2012年,是一家专注于功能型半导体光源封装技术研发创新与应用的国家级高新技术企业、国家专精特新小巨人企业。

近三年蝉联国内内置IC LED光源封装市场份额前三,拥有100余项专利技术、独立半导体封装实验室、广州理工大学智能LED内置IC集成芯片开发联合实验室,是国家标准、行业标准优秀参编团体。

产品广泛应用于智慧商显、智能家居、汽车电子、植物生长、医美、文旅亮化等领域,服务杭州G20峰会、厦门金砖峰会、2022北京冬奥会、2023杭州亚运会等重大项目。

使命 · 愿景 · 价值观

愿景

成为功能型半导体光源民族品牌,致力于成为LED户外光源知名品牌

使命

探索光功能,赋予光价值,为世界缤纷光彩;聚焦城市亮化领域,赋予城市璀璨夜空

价值观

诚挚、高效、开拓、责任、共享;客户满意、股东增值、自我实现、社会责任

企业文化:军队 · 学校 · 家庭

军队文化

"是!保证完成任务",团队荣誉至高无上,工作是要用生命去做的事

学校文化

"一切为学习让步",大学无界,每个成员都是老师,持续提升专业能力

家庭文化

"你的事就是我的事",公司、客户、供应商都是家人,共建温暖协作生态

荣誉资质

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国家专精特新小巨人证书
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国家高新技术企业证书
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ISO9001认证证书
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LM-80认证证书
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ROHS认证证书
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年度十大创新性产品证书

核心优势

从技术研发到生产交付,全方位构建竞争壁垒,为客户创造核心价值

强大研发实力

  • 拥有100余项自主专利技术,涵盖LED封装、内置IC集成、驱动芯片等核心领域
  • 设立独立半导体封装实验室,配备国际先进检测设备(冷热冲击、恒温恒湿等)
  • 与广州理工大学、汕头大学等高校共建联合实验室,产学研深度融合
  • 近20人专业研发团队,主研人员具备20年LED封装技术经验,24小时响应客户定制需求
了解研发能力
天成高科研发实验室

产品核心优势

灯驱合一技术

RGB灯珠内部集成高质量外控单线串行级联恒流IC,灯驱合一、超小体积,单位面积可设计更密集像素点

内置数据整形电路,波形畸变不累加,单灯损坏不影响下级信号传输,稳定性行业领先

美国专利授权保障

持有美国专利US 8,124,988 B2合法授权

客户产品(如亚马逊美国站幻彩灯珠产品)通过我司备案(含专利金+贴标签),可合法在美国市场销售,规避侵权风险

高灰度与低功耗

最高支持65536级灰度调节,色彩细腻逼真;低电流方案(单通道5mA),解决LED模块功耗过大问题

传输速率高达1.3MHz,适配P8/P10等点间距透明屏、柔性屏等高端应用场景

国际权威认证

产品通过LM-80、EN62471、ROHS、SGS、莱茵EUV等国际认证,符合全球主要市场准入标准

白光颜色严格遵循美国能源之星ANSI标准,色容差控制在4步以内,色彩一致性强

生产与供应实力

  • 配备全自动化生产流程,包括双头全自动固晶设备、高精密K9-E18焊线设备等
  • 月稳定产量高达1000KK,现代化工厂面积8000㎡,满足大规模订单交付需求
  • 采用台湾晶元芯片、AU99.99纯金线、自主研发防潮PPA材料,核心物料自主可控
  • 高效供应链管理,与三星、三安光电等知名品牌达成战略合作,保障物料稳定供应
生产车间自动化产线视频(点击播放)

严苛质量保障

  • 严格按照ISO9001:2015、IATF16949、ISO14001等管理体系运作
  • 全流程可靠性测试,覆盖回流焊、冷热冲击、高温高湿、老化测试等8大核心项目
  • 专业品质团队全程管控,执行"不收不良品、不产不良品、不出不良品"标准
测试项目 测试标准 测试时长/次数
冷热冲击 JESD22A106 200循环
高温高湿 JESD22A101 1000小时
老化测试 JESD22A108 1000小时

重磅合作案例与全球伙伴

重大项目应用

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杭州G20峰会
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厦门金砖五国峰会
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2022北京冬奥会
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2023杭州亚运会
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